Name: Hệ thống quang đồng đóng gói thế hệ tiếp theo (Next generation co packaged optics systems)
Uploaded: 2025-11-23T02:51:52.000Z
Duration: 16 min 10 s
Description: Thousands of YouTube videos with English-Chinese subtitles! Now you can learn to understand native speakers, expand your vocabulary, and improve your pronunciation...

So we're here to talk to you about the next generation of CPO systems design.

Hôm nay chúng ta sẽ cùng nhau nói về thế hệ tiếp theo của thiết kế hệ thống CPO.

So it's going to be more focused on the system, less on the optics, just to kind of set the stage.

Vì vậy, chúng ta sẽ tập trung nhiều hơn vào hệ thống, ít hơn vào quang học, để đặt nền tảng.

But before we begin, just a, you know, standard boilerplate on forward looking statements.

Nhưng trước khi bắt đầu, đây là một thông báo tiêu chuẩn về các tuyên bố mang tính dự báo.

So what we're showing here can refer to future plans.

Vì vậy, những gì chúng tôi trình bày ở đây có thể đề cập đến các kế hoạch trong tương lai.

We'll briefly talk about the benefits of CO package optics that we see.

Chúng tôi sẽ nói ngắn gọn về những lợi ích của quang học gói CO mà chúng tôi thấy.

I think there's been a lot of discussion on that lately over the past several months.

Tôi nghĩ gần đây đã có rất nhiều thảo luận về vấn đề này trong vài tháng qua.

We'll give you a description of the system that we're showcasing today on our show floor, both in the JBL booth and the Marvell booth.

Chúng tôi sẽ mô tả hệ thống mà chúng tôi giới thiệu hôm nay tại khu trưng bày của chúng tôi, cả ở gian hàng JBL và gian hàng Marvell.

We'll talk a little bit about the form factor, give you some highlights on the block diagram, the components, the cooling solutions, the power and of course some software discussion.

Chúng tôi sẽ nói một chút về form factor, đưa ra một số điểm nổi bật về sơ đồ khối, các thành phần, giải pháp tản nhiệt, nguồn điện và tất nhiên là một số thảo luận về phần mềm.

We'll also give a brief discussion on the lessons that we learned putting together the system.

Chúng tôi cũng sẽ thảo luận ngắn gọn về những bài học kinh nghiệm mà chúng tôi đã rút ra khi xây dựng hệ thống.

This was a fairly challenging system design.

Đây là một thiết kế hệ thống khá thử thách.

I mean it wasn't easy to do and I think there's some benefit for all of us to learn from that experience and then we'll follow with the call to action.

Ý tôi là nó không hề dễ dàng và tôi nghĩ rằng tất cả chúng ta đều có thể học hỏi từ kinh nghiệm đó, sau đó chúng ta sẽ kêu gọi hành động.

Được rồi, vậy chúng ta bắt đầu nhé.

So it goes without saying, most pluggable solutions today you're going to see some integrated circuit on a substrate driving from a SERDES down through the BGA ball out of a PCB and up to a transceiver cage into a dsp.

Ai cũng biết, hầu hết các giải pháp pluggable ngày nay bạn sẽ thấy một mạch tích hợp trên một đế dẫn tín hiệu từ SERDES qua bóng BGA ra khỏi PCB và lên lồng bộ thu phát vào DSP.

So there are quite a few components in this channel.

Vì vậy, có khá nhiều thành phần trong kênh này.

Now to be clear, we still think there is a market for pluggable transceivers for certain applications.

Bây giờ, nói rõ hơn, chúng tôi vẫn nghĩ rằng có một thị trường cho các bộ thu phát pluggable cho một số ứng dụng nhất định.

But in other applications there are distinct advantages of going to cpo.

Nhưng trong các ứng dụng khác, có những lợi thế rõ rệt khi sử dụng CPO.

Right on the bottom you'll see an equivalent CPO channel where you see an ic, a substrate or maybe an interposer in some cases with co packaging of the optical engine.

Ngay phía dưới bạn sẽ thấy một kênh CPO tương đương, nơi bạn thấy một ic, một đế hoặc có thể là một interposer trong một số trường hợp với việc đóng gói chung của bộ phận quang học.

So the SERDES is driving the optics directly.

Vì vậy, SERDES đang điều khiển trực tiếp các bộ phận quang học.

The SERDES would have the DSP with the equalizer and you can go do the electrical and optical conversion directly on package and bring fiber out to the front panel.

SERDES sẽ có DSP với bộ cân bằng và bạn có thể thực hiện chuyển đổi điện và quang trực tiếp trên gói và đưa cáp quang ra mặt trước.

So this results in lower power, lower latency, fewer components.

Do đó, điều này mang lại công suất thấp hơn, độ trễ thấp hơn, ít thành phần hơn.

So I think many of our peers have talked about the same advantages, but

Vì vậy, tôi nghĩ nhiều đối thủ của chúng tôi đã nói về những lợi thế tương tự, nhưng

these are real advantages from a perspective of cpo.

đây là những lợi thế thực sự từ góc độ của CPO.

So the switch that we are talking about today is a base product specification by Marvell and Jabils collaboration.

Vì vậy, bộ chuyển mạch mà chúng ta đang nói đến ngày hôm nay là một sản phẩm cơ bản được đặc tả bởi sự hợp tác của Marvell và Jabils.

There are block diagrams, mechanical specifications, thermal specs and power specs.

Có các sơ đồ khối, thông số kỹ thuật cơ khí, thông số nhiệt và thông số công suất.

We will also have software support, especially on the optics management that we're currently working on, but

Chúng tôi cũng sẽ có hỗ trợ phần mềm, đặc biệt là về quản lý quang học mà chúng tôi đang làm việc, nhưng

điều đó sẽ đến vào một thời điểm sau.

And as we go into the switch, you can see here we followed the open rack V3 standard.

Và khi chúng ta đi sâu vào bộ chuyển mạch, bạn có thể thấy ở đây chúng tôi đã tuân theo tiêu chuẩn open rack V3.

We wanted to keep it to a standard specification, mainly ORV3.

Chúng tôi muốn giữ nó theo một thông số kỹ thuật tiêu chuẩn, chủ yếu là ORV3.

This is a one ou design utilizing the Teralink switch family and the previously announced Marvell 6.4T optical engine.

Đây là thiết kế một ou sử dụng dòng bộ chuyển mạch Teralink và bộ xử lý quang Marvell 6.4T đã công bố trước đó.

The design is capable of up to 100 terabits per second front panel bandwidth and we are packing 16 ELSS and 64 Senko SNMT connectors on the front plate to route the fiber within the tray.

Thiết kế này có khả năng băng thông bảng điều khiển phía trước lên tới 100 terabit mỗi giây và chúng tôi đang trang bị 16 đầu nối ELSS và 64 đầu nối Senko SNMT ở mặt trước để định tuyến cáp quang trong khay.

We're using a midboard connector approach.

Chúng tôi đang sử dụng phương pháp đầu nối midboard.

This is mainly to support better well, mainly for manufacturability and modular design.

Điều này chủ yếu là để hỗ trợ tốt hơn, chủ yếu là cho khả năng sản xuất và thiết kế mô-đun.

So we can design the mainboard pcb, the ELS PCB independently and connect things independently so we if we have a yield fallout, we don't have to throw away a system liquid and air cooled.

Vì vậy, chúng ta có thể thiết kế độc lập bo mạch chủ pcb, ELS PCB và kết nối mọi thứ một cách độc lập để nếu có lỗi sản xuất, chúng ta không phải vứt bỏ toàn bộ hệ thống làm mát bằng chất lỏng và khí.

In our next generation we're looking at fully liquid cooled.

Trong thế hệ tiếp theo, chúng tôi đang xem xét làm mát hoàn toàn bằng chất lỏng.

But liquid cooling I think as everyone has been saying is going to be extremely important even for cpo.

Nhưng làm mát bằng chất lỏng, tôi nghĩ như mọi người vẫn nói, sẽ cực kỳ quan trọng ngay cả đối với CPO.

Not just for power considerations but also for density.

Không chỉ vì lý do năng lượng mà còn vì mật độ.

We were trying to make a very, very high bandwidth system in a very small form factor.

Chúng tôi đã cố gắng tạo ra một hệ thống băng thông rất, rất cao trong một yếu tố hình thức rất nhỏ.

Vì vậy, làm mát bằng chất lỏng là bắt buộc.

Just to wrap it up, we are also using a KAMI from Portwell for x86.

Để tóm tắt, chúng tôi cũng đang sử dụng KAMI từ Portwell cho x86.

This is for the control plane in this case for the switch as well as an optional bmc.

Điều này dành cho mặt phẳng điều khiển trong trường hợp này cho switch cũng như một BMC tùy chọn.

So if you're intending to deploy and you use out of band management, there will be a BMC option.

Vì vậy, nếu bạn có ý định triển khai và sử dụng quản lý ngoài băng tần, sẽ có tùy chọn BMC.

So here's just a pictorial of that system we described just to give you a high level view of what it looks like.

Đây là hình ảnh minh họa cho hệ thống mà chúng tôi đã mô tả để cho bạn cái nhìn tổng quan về nó trông như thế nào.

And we do have some pictures that we'll showcase later.

Và chúng tôi có một số hình ảnh sẽ giới thiệu sau.

And I encourage everyone, if you haven't been to the Marvell or Jabil booths, please stop by and take a look.

Và tôi khuyến khích mọi người, nếu bạn chưa ghé qua các gian hàng của Marvell hoặc Jabil, vui lòng ghé qua và xem.

Chúng tôi đang trưng bày chiếc hộp thực tế ở đó.

So as we said, the SNS will be on the front, the ELSS are on the front and this system has a provision for DC busbar.

Vì vậy, như chúng tôi đã nói, SNS sẽ ở phía trước, ELSS ở phía trước và hệ thống này có khe cắm cho thanh cái DC.

But right now we're showcasing for with AC power mainly just for desktop evaluation, but

Nhưng hiện tại chúng tôi đang trưng bày chủ yếu bằng nguồn AC cho mục đích đánh giá trên máy tính để bàn, nhưng

tất nhiên chúng ta có thể thêm DC nếu cần.

Và thủ phạm rất ấn tượng Jason ở đây.

So a little bit about how we went into this from the system design.

Vì vậy, một chút về cách chúng tôi đi vào thiết kế hệ thống này.

As we look at CO packaged optics, we truly believe it's not a matter of if, it's a matter of when and when it hits.

Khi chúng ta xem xét quang học đóng gói CO, chúng tôi thực sự tin rằng đó không phải là vấn đề "nếu", mà là vấn đề "khi nào" và "khi nào nó xảy ra".

Like everything else driven by AI, it's going to have a very fast adoption rate.

Giống như mọi thứ khác được thúc đẩy bởi AI, nó sẽ có tỷ lệ chấp nhận rất nhanh.

So from a scale manufacturing perspective we have to be Ready to do this.

Vì vậy, từ góc độ sản xuất quy mô, chúng tôi phải sẵn sàng để làm điều này.

And this creates that pilot vehicle to validate all the processes, to validate what it takes to actually deliver tens of thousands or hundreds of thousands of units per year versus a normal ramp that you would have seen before.

Và điều này tạo ra phương tiện thử nghiệm để xác thực tất cả các quy trình, để xác thực những gì cần thiết để thực sự cung cấp hàng chục nghìn hoặc hàng trăm nghìn đơn vị mỗi năm so với quy trình tăng trưởng thông thường mà bạn đã thấy trước đây.

AI so a couple of the key things here is that utilizing the open compute kind of mentality around dcmhs, we've built this with a modular concept in mind.

Vì vậy, một vài điểm chính ở đây là khi sử dụng tư duy kiểu open compute xung quanh dcmhs, chúng tôi đã xây dựng nó với khái niệm module.

And we actually started this around 2016 when we did some of our first switches.

Và chúng tôi thực sự bắt đầu điều này vào khoảng năm 2016 khi chúng tôi thực hiện một số switch đầu tiên của mình.

And when I get to the block diagram, I'll talk a little bit more about that.

Và khi tôi đến sơ đồ khối, tôi sẽ nói thêm về điều đó.

But needless to say, we think about the management, the data and then the front IO and the chassis.

Nhưng nói tóm lại, chúng tôi xem xét về quản lý, dữ liệu và sau đó là IO phía trước và khung gầm.

Some of the things here that are pretty critical is that we did comply to the ORV3 standard with the blind mate for the liquid cooling.

Một số điểm ở đây khá quan trọng là chúng tôi đã tuân thủ tiêu chuẩn ORV3 với blind mate cho làm mát bằng chất lỏng.

As we look at liquid cooling, it's really going to depend on the environments that you choose to deploy in.

Khi chúng ta xem xét làm mát bằng chất lỏng, nó thực sự sẽ phụ thuộc vào môi trường mà bạn chọn để triển khai.

There's certain environments where it's full liquid, they don't want any airflow.

Có những môi trường nhất định nơi nó hoàn toàn là chất lỏng, họ không muốn có bất kỳ luồng khí nào.

But what we're also seeing is a lot of hybrid environments.

Nhưng những gì chúng tôi cũng đang thấy là rất nhiều môi trường lai.

And when you think about keeping the lasers cool so you get good efficiency out of them, they actually have the best seat in the house.

Và khi bạn nghĩ về việc giữ cho laser mát để có hiệu suất tốt từ chúng, chúng thực sự có vị trí tốt nhất.

They're sitting on the cold aisle, they get the air the first, and

Chúng nằm ở lối đi lạnh, chúng nhận được không khí đầu tiên, và

chúng ta có thể giữ cho chúng mát bằng không khí.

However, if your data center is not equipped to handle air cooled equipment, we also have cold plate capabilities to place on those as well.

Tuy nhiên, nếu trung tâm dữ liệu của bạn không được trang bị để xử lý thiết bị làm mát bằng không khí, chúng tôi cũng có khả năng sử dụng tấm làm mát lạnh để lắp đặt cho chúng.

In this first iteration, we left them air cooled as it's a desktop model.

Trong lần lặp đầu tiên này, chúng tôi để chúng làm mát bằng không khí vì đây là mẫu máy tính để bàn.

The second thing is, as we thought about this, we thought about it from two perspectives around manufacturability, but

Điều thứ hai là, khi chúng tôi suy nghĩ về điều này, chúng tôi đã suy nghĩ về nó từ hai góc độ về khả năng sản xuất, nhưng

also what are we going to want to do in the field?

chúng ta cũng sẽ muốn làm gì trong thực tế?

Is there going to be any field maintenance or any field upgrade that happens as we're thinking about that?

Liệu có bất kỳ bảo trì hoặc nâng cấp nào tại chỗ xảy ra khi chúng ta đang suy nghĩ về điều đó không?

That's why we went to this distributed midplane connector strategy.

Đó là lý do tại sao chúng tôi sử dụng chiến lược đầu nối midplane phân tán này.

And it allows us flexibility in the factory to make sure that we have high yields, high manufacturing throughput.

Và nó cho phép chúng tôi linh hoạt trong nhà máy để đảm bảo chúng tôi có năng suất cao, thông lượng sản xuất cao.

And in the field, what it means is if we damage a lens on the front panel, I don't have to take the whole thing apart.

Và trong thực tế, điều đó có nghĩa là nếu chúng ta làm hỏng một ống kính ở mặt trước, tôi không cần phải tháo toàn bộ thiết bị ra.

I can replace just the link that goes to the front panel.

Tôi chỉ có thể thay thế liên kết đi đến mặt trước.

As we talk about what did we actually do with the electronics, I would say a couple things about this.

Khi chúng ta nói về những gì chúng tôi thực sự làm với phần điện tử, tôi có thể nói một vài điều về điều này.

First of all, it's kind of there's nothing to see here.

Đầu tiên, nó giống như không có gì để xem ở đây.

It's the same as you would expect for electronics on the board.

Nó giống như bạn mong đợi đối với các thiết bị điện tử trên bo mạch.

So from a management philosophy, from a how do we think about it?

Vì vậy, từ triết lý quản lý, từ cách chúng ta suy nghĩ về nó?

All that happened was that Data plane came out of the PCBA and now it floats above it.

Tất cả những gì đã xảy ra là Data plane đã rời khỏi PCBA và giờ nó nổi phía trên.

So when we think about how do we design this, we had to go from playing 2D chess to playing 3D chess because I have to do air traffic control around where's my liquid going?

Vì vậy, khi chúng ta nghĩ về cách thiết kế điều này, chúng ta phải chuyển từ chơi cờ vua 2D sang chơi cờ vua 3D vì tôi phải kiểm soát luồng không khí xung quanh xem chất lỏng của tôi đi đâu?

And I also had to be concerned about my airflows because I'm in a hybrid environment here.

Và tôi cũng phải lo lắng về luồng không khí của mình vì tôi đang ở trong môi trường lai ở đây.

As I stated in 2016, we started this and we built a universal management complex.

Như tôi đã nêu vào năm 2016, chúng tôi đã bắt đầu điều này và xây dựng một tổ hợp quản lý phổ quát.

The idea there is that I can take all the IO types that I need, whether it's i2c, whether I go to i3c, whether it's spy network, whatever is required there, and

Ý tưởng ở đây là tôi có thể lấy tất cả các loại IO cần thiết, dù là i2c, i3c, mạng spy, hay bất cứ thứ gì cần thiết, và

I put them together and I can deploy to whatever the processor needs and whatever the surrounding sensors need to.

tôi ghép chúng lại với nhau và triển khai cho bất kỳ bộ xử lý nào cần và bất kỳ cảm biến xung quanh nào cũng cần.

And we've used this across campus networks, across passive optical networks, and across data center networks.

Và chúng tôi đã sử dụng điều này trên các mạng campus, trên các mạng cáp quang thụ động, và trên các mạng trung tâm dữ liệu.

So this same technology, once again with the DCMHS concept, is a building block that's usable across multiple product sets.

Vì vậy, công nghệ này, một lần nữa với khái niệm DCMHS, là một khối xây dựng có thể sử dụng trên nhiều bộ sản phẩm.

The other thing we did here is we did have to separate from a PCB perspective, the elsfp.

Điều khác chúng tôi đã làm ở đây là từ góc độ PCB, chúng tôi phải tách elsfp ra.

Giờ thì, chúng tôi đã làm điều đó vì hai lý do.

When you see the picture of it, you'll see we have a main board and then we have the front board.

Khi bạn nhìn vào hình ảnh của nó, bạn sẽ thấy chúng tôi có một bảng chính và sau đó chúng tôi có bảng mặt trước.

There were two reasons we had to do this.

Có hai lý do chúng tôi phải làm điều này.

The first one is that to fit into one ou, there's a lot of stuff that has to happen.

Lý do đầu tiên là để vừa vào một ou, có rất nhiều thứ phải xảy ra.

Subtitles ListPlay Video

Hệ thống quang đồng đóng gói thế hệ tiếp theo (Next generation co packaged optics systems)

perspective

absolutely

process

critical